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XCZU5EV-2FBVB900E

  • 描述:处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 22966.80132 22966.80132
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  • 单价: ¥22,966.80133
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规格参数

  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 可供货
  • 框架结构 单片机、FPGA
  • 闪存的大小 -
  • RAM大小 256KB
  • 桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
  • 工作温度 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 外围设备 DMA,WDT
  • 处理器核心 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2
  • 包装/外壳 900-BBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 900-FCBGA (31x31)
  • 主要特性 ZynqUltraScale+ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • 速度 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • 特点 -
  • 种类 -

XCZU5EV-2FBVB900E 产品详情

Xilinx®UltraScale™ 该体系结构是第一个ASIC级全可编程体系结构,通过智能处理实现每秒数百千兆比特的系统性能,同时有效地路由和处理芯片上的数据。基于UltraScale体系结构的设备通过使用业界领先的技术创新,包括下一代路由、类似ASIC的时钟、3D-on-3D IC、多处理器SoC(MPSoC)技术和新的功耗降低功能,满足了广泛的高带宽、高利用率系统需求。这些设备共享许多构建块,提供了跨流程节点和产品系列的可扩展性,以跨平台利用系统级投资。

Virtex®UltraScale+™ 器件在FinFET节点中提供最高的性能和集成能力,包括最高的串行I/O和信号处理带宽,以及最高的片上存储器密度。作为业界最强大的FPGA系列,Virtex UltraScale+设备非常适合应用,包括1+Tb/s网络和数据中心以及完全集成的雷达/预警系统。

Virtex UltraScale设备在20 nm下提供了最佳的性能和集成,包括串行I/O带宽和逻辑容量。作为业界唯一的20纳米工艺节点高端FPGA,该系列非常适合400G网络、大规模ASIC原型和仿真等应用。

XCZU5EV-2FBVB900E所属分类:片上系统(Soc),XCZU5EV-2FBVB900E 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCZU5EV-2FBVB900E价格参考¥22966.801326,你可以下载 XCZU5EV-2FBVB900E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCZU5EV-2FBVB900E规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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