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XCZU42DR-2FFVE1156E

  • 描述:处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
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规格参数

  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 可供货
  • 框架结构 单片机、FPGA
  • 闪存的大小 -
  • RAM大小 256KB
  • 桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
  • 工作温度 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 包装/外壳 1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备包装 1156-FCBGA(35x35)
  • 速度 533MHz, 1.333GHz
  • 处理器核心 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight
  • 外围设备 DDR、DMA、PCIe
  • 主要特性 ZynqUltraScale+ FPGA, 489K+ Logic Cells
  • 特点 -

XCZU42DR-2FFVE1156E 产品详情

Zynq®UltraScale+™ RFSoC系列将多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施(DOCSIS)的关键子系统集成到SoC平台中,该平台包含功能丰富的64位四核Arm®Cortex™-A53和基于双核Arm Cortex-R5的处理系统。

将处理系统与UltraScale相结合™ Zynq UltraScale+RFSoC系列的体系结构可编程逻辑和RF ADC、RF DAC和软判决FEC能够实现完整的软件定义无线电,包括直接RF采样数据转换器,实现CPRI™ 在单个高度可编程SoC上实现千兆以太网到RF。

三代Zynq UltraScale+RFSoC集成了多达16个信道的RF ADC和RF DAC,均具有优异的噪声频谱密度。RF数据转换器还包括功率高效的数字下变频器(DDC)和数字上变频器(DUC),其包括可编程内插和抽取、NCO和复合混频器。DDC和DUC也可以支持双频操作。关键特征和采样率见表1。

特色

射频数据转换器子系统概述
大多数Zynq UltraScale+RFSoC包括一个RF数据转换器子系统,该子系统包含多个射频模数转换器(RF ADC)和多个射频数模转换器(RF DAC)。高精度、高速、功率高效的RF ADC和RF DAC可以单独配置用于真实数据,也可以成对配置用于真实和虚拟I/Q数据。

软判决前向纠错(SD-FEC)概述
一些Zynq UltraScale+RFSoC包括高度灵活的软判决FEC块,用于对数据进行解码和编码,以控制在不可靠或有噪声的通信信道上的数据传输中的错误。SD-FEC块支持用于5G无线、回程、DOCSIS和LTE应用的低密度奇偶校验(LDPC)解码/编码和Turbo解码。

处理系统概述
Zynq UltraScale+RFSoC具有四核Arm Cortex-A53(APU)和双核Arm Cortex-R5(RPU)处理系统(PS)。为了支持处理器的功能,PS中包括许多具有专用功能的外围设备。为了连接到外部存储器以进行数据或配置存储,PS包括多协议动态存储器控制器、DMA控制器、NAND控制器、SD/EMC控制器和Quad SPI控制器。除了与外部存储器接口外,APU还包括一个一级(L1)和二级(L2)缓存层次结构;RPU包括L1高速缓存和紧密耦合存储器子系统。每个都可以访问256KB的片上存储器。对于高速接口,PS包括4个信道的发送(TX)和接收(RX)收发器对,称为PS-GTR收发器,支持高达6.0Gb/s的数据速率。这些收发器可以连接到支持5.0GT/s(Gen2)PCIe®的高速外围模块,作为x1、x2或x4配置中的根复合体或端点;1.5Gb/s、3.0Gb/s或6.0Gb/s数据速率的串行ATA(SATA);以及多达两个通道的DisplayPort,数据速率为1.62Gb/s、2.7Gb/s或5.4Gb/s。PS-GTR收发器还可以通过USB 3.0和串行千兆媒体独立接口(SGMII)连接到组件。对于一般连接,PS包括:一对USB 2.0控制器,可配置为主机、设备或随身携带(OTG);I2C控制器;UART;以及符合ISO11898-1的CAN2.0B控制器。还有四个三倍速以太网MAC和128位GPIO,其中78位通过MIO提供,96位通过EMIO提供。基于Arm AMBA®AXI4协议的高带宽连接将处理单元与外围设备连接起来,并在PS和可编程逻辑(PL)之间提供接口。

I/O、收发器、PCIe、100G以太网和150G因特拉肯
数据通过高性能并行SelectIO的组合在芯片上和芯片外传输™ 接口和高速串行收发器连接。I/O块通过灵活的I/O标准和电压支持为尖端的存储器接口和网络协议提供支持。基于UltraScale体系结构的设备中的串行收发器传输数据的速度高达28.21Gb/s,与上一代收发器相比,25G+背板设计的每比特功耗大大降低。除PS-GTR外,所有收发器都支持8.0GT/s(Gen3)和16.0GT/s(Gen 4)PCIe所需的数据速率。PCIe的集成块可以配置为端点端口或根端口,支持多种链路宽度和速度,具体取决于目标设备速度等级和封装。用于150Gb/s Interlaken和100Gb/s以太网(100G MAC/PCS)的集成块扩展了UltraScale的功能™ 设备,为Nx100G交换机和网桥应用提供简单、可靠的支持。

时钟和内存接口
Zynq UltraScale+RFSoC包含强大的时钟管理电路,包括时钟合成、缓冲和路由组件,它们一起提供了一个高性能的框架以满足设计要求。时钟网络允许极其灵活的时钟分布,以最小化与时钟信号相关的偏斜、功耗和延迟。时钟管理技术与专用存储器接口电路紧密集成,以支持高性能外部存储器,包括DDR4。除了并行存储器接口之外,Zynq UltraScale+RFSoC还支持串行存储器,例如混合存储器立方体(HMC)。

路由、逻辑、存储和信号处理
包含6输入查找表(LUT)和触发器的可配置逻辑块(CLB)、具有27x18乘法器的DSP片、具有内置FIFO和ECC支持的36Kb块RAM以及4Kx72 UltraRAM块均通过大量高性能、低延迟互连连接。除了逻辑功能外,CLB还提供移位寄存器、多路复用器和进位逻辑功能,以及将LUT配置为分布式存储器的能力,以补充高性能和可配置块RAM。DSP芯片具有96位宽的XOR功能、27位预加法器和30位A输入,执行许多独立的功能,包括乘累加、乘相加和模式检测。

配置、加密和系统监控
Zynq UltraScale+RFSoC通过配置安全单元(CSU)引导,该单元支持通过256位AES-GCM和SHA/384块进行安全引导。CSU中的加密引擎可以在RFSoC中用于用户加密。系统监视器可通过片上温度和电源传感器监控物理环境,还可监控多达17个外部模拟输入。

XCZU42DR-2FFVE1156E所属分类:片上系统(Soc),XCZU42DR-2FFVE1156E 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCZU42DR-2FFVE1156E价格参考¥97657.903854,你可以下载 XCZU42DR-2FFVE1156E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCZU42DR-2FFVE1156E规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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