集成电路为进出SONET/SDH有效负载的分组和ATM流提供了完整的封装和解封装。
通过通用微处理器接口实现与设备的通信。该设备支持单独的地址和数据总线。
通过该设备，简化了所有类型的点对点STS-3/STS-12/STS-48（STM-1/STM-4/STM-16）数据设备的结构并降低了成本，从而实现了极其高效的解决方案。
特色
■ 用于接口终端的点对点路径终端设备。
■ 通用IC支持155/622/2488 Mbit/s SONET/SDH接口解决方案，用于SONET分组（POS），或用于光纤数据传输应用的异步传输模式（ATM）。
■ 支持点对点和多PHY UTOPIA。
■ 低功耗3.3V操作，CMOS技术。
■ 高速I/O为LVPECL。所有其他逻辑具有5V耐受TTL电平输入。
■ - 40°C至85°C温度范围。
■ 600针LBGA封装（TDAT042G51A-3BLL3）。
■ 680针PBGAM1封装（TDAT042G5LT-3BAL3）。
■ 通用IC支持155/622/2488 Mbit/s SONET/SDH接口解决方案，用于SONET分组（POS），或用于光纤数据传输应用的异步传输模式（ATM）。
■ 支持点对点和多PHY UTOPIA。
■ 低功耗3.3V操作，CMOS技术。
■ 高速I/O为LVPECL。所有其他逻辑具有5V耐受TTL电平输入。
■ - 40°C至85°C温度范围。
■ 600针LBGA封装（TDAT042G51A-3BLL3）。
■ 680针PBGAM1封装（TDAT042G5LT-3BAL3）。
（图片：引出线）
