5ASTMD5E3F31I3N零件为IC SOC CORTEX-A9 1.05GHZ 896FBGA，由Intel制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的5ASTMD5E3F31I3N组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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5ASTMD3E3F31I3N，带有引脚细节，包括Arria V ST系列，它们设计用于Arria V ST产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于ArriaV SoC以及896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，供应商设备包为896-FBGA（31x31），设备提供1.05GHz速度，设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？核心处理器，架构为MCU、FPGA，MCU RAM为64KB，外设为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，主要属性为FPGA-350K逻辑元件，数据速率为10.3125 Gbps，最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.1V，收发器数量为12，逻辑阵列块LAB数量为13207.5，逻辑元件数量为350000，总内存为19302kB。
5ASTMD3E3F31I5N带有用户指南，包括Arria V SoC商品名，它们设计用于19302 kB总内存，数据表说明中显示了用于896-FBGA（31x31）的供应商设备包，提供800MHz等速度特性，该系列设计用于Arria V ST以及Arria V STProduct，该器件也可以用作FPGA-350K逻辑元件的主要属性。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），工作电源电压为1.1V，收发器数量为12，逻辑元件数量为350000，逻辑阵列块实验室数量为132075，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，MCU RAM为64KB，最大工作温度范围+100℃，数据速率为10.3125 Gbps，核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，架构是MCU、FPGA。
5ASTFD5K3F40I5NES是IC FPGA 528 I/O 1517FBGA，包括MCU、FPGA架构，它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG连接、核心处理器。数据表注释中显示了用于Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，提供64KB等MCU RAM功能，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），以及1517-BBGA、FCBGA封装盒，该设备也可以用作托盘封装。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用FPGA-462K逻辑元件主要属性，该设备具有Arria V ST系列，速度为800MHz，供应商设备包为1517-FBGA（40x40）。
