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品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

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描述
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10AS027E3F29I2SG
10AS027E3F29I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥11,444.14415

0

5-7 工作日

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合计: ¥11,444.14415

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NHE6300ESB
NHE6300ESB
MULTIFUNCTION PERIPHERAL, CMOS,

¥198.16574

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合计: ¥1,981.65744

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10AS027E3F27E2SG
10AS027E3F27E2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥8,671.56203

0

5-7 工作日

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合计: ¥8,671.56202

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10AS066H3F34I2SG
10AS066H3F34I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥30,861.85204

0

5-7 工作日

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合计: ¥30,861.85204

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5CSXFC6D6F31C6N
5CSXFC6D6F31C6N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥27,444.94884

0

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合计: ¥27,444.94884

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5CSEBA6U23I7N
5CSEBA6U23I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,027.19178

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合计: ¥3,027.19178

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5CSEBA5U23I7N
5CSEBA5U23I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥59,513.12755

0

5-7 工作日

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合计: ¥59,513.12755

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5CSEMA5F31I7N
5CSEMA5F31I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥36,751.64065

0

5-7 工作日

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合计: ¥36,751.64065

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5CSEBA6U19I7N
5CSEBA6U19I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥26,682.85809

0

5-7 工作日

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合计: ¥26,682.85809

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5CSXFC6D6F31I7N
5CSXFC6D6F31I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,669.22318

0

5-7 工作日

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合计: ¥24,669.22318

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5CSXFC4C6U23C8N
5CSXFC4C6U23C8N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥90,729.14291

0

5-7 工作日

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合计: ¥90,729.14291

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5CSEBA2U23I7N
5CSEBA2U23I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,814.86070

0

5-7 工作日

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合计: ¥1,814.86070

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5CSEBA6U23I7NTS
5CSEBA6U23I7NTS
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,244.46977

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,244.46977

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5CSTFD6D5F31I7N
5CSTFD6D5F31I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥30,990.15277

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥30,990.15277

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5CSXFC6C6U23I7N
5CSXFC6C6U23I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥1,576.80830

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥1,576.80830

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10AS027E4F29E3SG
10AS027E4F29E3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥7,428.68039

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥7,428.68039

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5CSEBA5U19I7N
5CSEBA5U19I7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥112,532.95179

0

5-7 工作日

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合计: ¥112,532.95179

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5CSEMA6F31C7N
5CSEMA6F31C7N
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥2,685.29793

0

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合计: ¥2,685.29793

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5CSEBA4U19I7SN
5CSEBA4U19I7SN
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA(19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,358.11087

0

5-7 工作日

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合计: ¥4,358.11087

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5CSEBA4U23C8SN
5CSEBA4U23C8SN
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ)

¥11,906.15425

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合计: ¥11,906.15425

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