久芯网

品牌介绍

英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案,为全球客户提供高价值的解决方案。

英文全称: Intel

中文全称: 英特尔

英文简称: Intel RealSense

品牌地址: http://www.altera.com

久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
图片
品牌型号
描述
价格
库存
交期
数量
操作
10AS027H4F35I3LG
10AS027H4F35I3LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥83,651.78664

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83,651.78664

添加到BOM
立即询价
1SX250HH2F55I1VG
1SX250HH2F55I1VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 2912-FBGA,FC(55x55) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥668.12855

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥668.12855

添加到BOM
立即询价
10AS027H4F35I3SG
10AS027H4F35I3SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥24,030.94268

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥24,030.94268

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F27E2LG
10AS032E2F27E2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥39,271.61585

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥39,271.61585

添加到BOM
立即询价
1SX110HN1F43E2VG
1SX110HN1F43E2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥925.52673

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥925.52673

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F27E2SG
10AS032E2F27E2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,076.71729

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,076.71729

添加到BOM
立即询价
1SX110HN1F43I1VGAS
1SX110HN1F43I1VGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥41,203.37331

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥41,203.37331

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F27I2LG
10AS032E2F27I2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥10,912.84846

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,912.84846

添加到BOM
立即询价
1SX110HN3F43I3XG
1SX110HN3F43I3XG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥990.22466

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥990.22466

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F27I2SG
10AS032E2F27I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥58,087.45684

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥58,087.45684

添加到BOM
立即询价
1SX110HN1F43E2LG
1SX110HN1F43E2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥83,964.28156

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥83,964.28156

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F29E2LG
10AS032E2F29E2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥48,498.98713

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥48,498.98713

添加到BOM
立即询价
1SX110HN1F43I2LGAS
1SX110HN1F43I2LGAS
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥3,133.45961

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,133.45961

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F29E2SG
10AS032E2F29E2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥6,878.71975

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥6,878.71975

添加到BOM
立即询价
1SX165HN2F43I2VG
1SX165HN2F43I2VG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥25,204.00973

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥25,204.00973

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F29I2LG
10AS032E2F29I2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥36,375.85733

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36,375.85733

添加到BOM
立即询价
1SX085HN3F43I2LG
1SX085HN3F43I2LG
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,854.35278

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,854.35278

添加到BOM
立即询价
10AS032E2F29I2SG
10AS032E2F29I2SG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥12,771.06726

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥12,771.06726

添加到BOM
立即询价
10AS066K4F35I4SGES
10AS066K4F35I4SGES
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1152-FBGA,FC(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥4,600.17728

9000

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,600.17728

添加到BOM
立即询价
10AS032E3F27E2LG
10AS032E3F27E2LG
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)

¥5,092.51196

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,092.51196

添加到BOM
立即询价
会员中心 微信客服
客服
回到顶部