品牌介绍
英特尔使电子系统设计师能够快速且经济高效地在其市场上进行创新、与众不同并赢得胜利。英特尔提供FPGA、SOC、CPLD和电源解决方案，为全球客户提供高价值的解决方案。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 484-UBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥27,419.66393 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,419.66393 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥67,504.70585 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥67,504.70585 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,766.89131 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,766.89131 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,937.90308 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,937.90308 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,972.08786 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,972.08786 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥5,918.02873 | 3 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,918.02873 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,542.45562 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,542.45562 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,347.70813 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,347.70813 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,112.97299 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,112.97299 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,511.29621 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,511.29621 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-UBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥5,124.49661 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,124.49661 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-UBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥6,281.33260 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥6,281.33260 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 600MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 672-UBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥76,544.19996 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥76,544.19996 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥8,236.04645 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,236.04645 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥7,084.42535 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,084.42535 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥50,938.68557 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥50,938.68557 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥7,419.04733 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,419.04733 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 925MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 64KB 供应商设备包装: 896-FBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥32,117.82160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,117.82160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 780-FBGA, FC (29x29) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥7,619.82052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥7,619.82052 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 672-FBGA, FC (27x27) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥10,736.65767 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,736.65767 | 添加到BOM 立即询价 |