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5ASTMD3E3F31I5N，带引脚细节，包括Arria V ST系列，它们设计用于Arria V ST产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于ArriaV SoC以及896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，供应商设备包为896-FBGA（31x31），设备以800MHz速度提供，设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？核心处理器，架构为MCU、FPGA，MCU RAM为64KB，外设为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，主要属性为FPGA-350K逻辑元件，数据速率为10.3125 Gbps，最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.1V，收发器数量为12，逻辑阵列块LAB数量为13207.5，逻辑元件数量为350000，总内存为19302kB。
5ASTMD5E3F31I3N，带有用户指南，包括Arria V SoC商品名，设计用于25478 kB总内存，数据表说明中显示了用于896-FBGA（31x31）的供应商设备包，该产品提供1.05GHz等速度特性，该系列设计用于Arria V ST以及Arria V STProduct，该器件也可以用作FPGA-350K逻辑元件的主要属性。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），工作电源电压为1.1V，收发器数量为12，逻辑元件数量为462000，逻辑阵列块实验室数量为17434，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，MCU RAM为64KB，最大工作温度范围+100℃，数据速率为10.3125 Gbps，核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，架构是MCU、FPGA。
5ASTMD5E3F31I5N带电路图，包括MCU、FPGA架构，它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG连接、核心处理器，如数据表注释所示，用于双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，提供10.3125 Gbps等数据速率功能，最大工作温度范围为+100℃，以及64KB MCU RAM，最小工作温度范围-40℃。此外，安装类型为SMD/SMT，该设备提供17434个逻辑阵列块实验室，该设备有462000个逻辑元件，收发器数量为12个，工作电源电压为1.1V，工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），封装外壳为896-BBGA、FCBGA，封装为托盘，外围设备为DMA、POR、WDT，主要属性为FPGA-350K逻辑元件，产品为Arria V ST，系列为Arria V-ST，速度为800MHz，供应商设备封装为896-FBGA（31x31），总内存为25478kB，商品名为Arria V SoC。
