XCZU7EV-3FFVC1156E
- 描述:处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ）
- 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
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| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
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规格参数
- 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
- 部件状态 可供货
- 框架结构 单片机、FPGA
- 闪存的大小 -
- RAM大小 256KB
- 桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
- 工作温度 0摄氏度~100摄氏度（TJ）
- 外围设备 DMA，WDT
- 包装/外壳 1156-BBGA，FCBGA
- 供应商设备包装 1156-FCBGA（35x35）
- 处理器核心 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight
- 主要特性 ZynqUltraScale+ FPGA, 504K+ Logic Cells
- 速度 600MHz, 1.5GHz
- 特点 -
- 种类 -
XCZU7EV-3FFVC1156E 产品详情
请注意，本产品不可取消且不可退货（NCNR）
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XCZU7EV-3FFVC1156E所属分类：片上系统（Soc），XCZU7EV-3FFVC1156E 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XCZU7EV-3FFVC1156E价格参考￥41817.752298，你可以下载 XCZU7EV-3FFVC1156E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XCZU7EV-3FFVC1156E规格参数、现货库存、封装信息等信息！
AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网...
