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5ASXBB5D4F31I5N是集成电路FPGA 170 I/O 896FBGA，包括Arria V SX系列，它们设计用于Arria V SX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ArriaV SoC，以及896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ）。此外，供应商设备包为896-FBGA（31x31），设备以800MHz速度提供，设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？核心处理器，架构为MCU、FPGA，MCU RAM为64KB，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，主要属性为FPGA-462K逻辑元件，数据速率为6.375 Gbps，最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为1.1V，收发器数量为9，逻辑阵列块LAB数量为17434，逻辑元件数量为462000，总内存为25478kB。
5ASXBB5D4F31C5N带有用户指南，其中包括Arria V SoC商品名，它们设计用于25478 kB总内存，数据表说明中显示了用于896-FBGA（31x31）的供应商设备包，提供800MHz等速度特性，该系列设计用于Arria V SX以及Arria V SX产品，该器件也可以用作FPGA-462K逻辑元件的主要属性。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为1.1V，收发器数量为9，逻辑元件数量为462000，逻辑阵列块实验室数量为17434，安装类型为SMD/SMT，它的最小工作温度范围为0℃，MCU RAM为64KB，最大工作温度范围+85℃，数据速率为6.375 Gbps，核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，架构是MCU、FPGA。
5ASXBB5D4F31C6N带电路图，包括MCU、FPGA架构，它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG连接，核心处理器如数据表注释所示，用于双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，提供64KB等MCU RAM功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），以及896-BBGA、FCBGA封装盒，该设备也可以用作托盘封装。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用FPGA-462K逻辑元件主要属性，该设备具有Arria V SX系列，速度为700MHz，供应商设备包为896-FBGA（31x31）。
