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XCZU17EG-1FFVD1760I

  • 描述:处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA(42.5x42.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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规格参数

  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 部件状态 可供货
  • 框架结构 单片机、FPGA
  • 闪存的大小 -
  • RAM大小 256KB
  • 桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
  • 工作温度 -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 外围设备 DMA,WDT
  • 处理器核心 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2
  • 速度 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • 包装/外壳 1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备包装 1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 主要特性 ZynqUltraScale+ FPGA, 926K+ Logic Cells
  • 特点 -
  • 种类 -

XCZU17EG-1FFVD1760I 产品详情

Xilinx®Zynq®UltraScale+™ MPSoC有-3、-2、-1速度等级,-3E设备性能最高。-2LE和-1LI设备可以在0.85V或0.72V的VCCINT电压下工作,并被屏蔽以获得较低的最大静态功率。当在VCCINT=0.85V下运行时,使用-2LE和-1LI设备,L设备的速度规格与-2I或-1I速度等级相同。当在VCCINT=0.72V下工作时,-2LE和-1LI性能以及静态和动态功率会降低。

直流和交流特性在扩展(E)、工业(I)、汽车(Q)和军用(M)温度范围内规定。除工作温度范围或另有说明外,特定速度等级的所有直流和交流电气参数均相同(即,-1速度等级扩展设备的定时特性与-1速度等级工业设备相同)。然而,在每个温度范围内,只有选定的速度等级和/或装置可用。

XCZU17EG-1FFVD1760I所属分类:片上系统(Soc),XCZU17EG-1FFVD1760I 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCZU17EG-1FFVD1760I价格参考¥53479.328301,你可以下载 XCZU17EG-1FFVD1760I中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCZU17EG-1FFVD1760I规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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