5ASXMB3E6F31C6N零件是Intel制造的IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的5ASXMB3E6F31C6N组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如5ASXMB3E6F31C6N库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
5ASXMB3E4F31I5N，带有引脚细节，包括Arria V SX系列，它们设计用于Arria V SX产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于ArriaV SoC以及896-BBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C～100°C（TJ）。此外，供应商设备包为896-FBGA（31x31），设备以800MHz速度提供，设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？核心处理器，架构为MCU、FPGA，MCU RAM为64KB，外设为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，主要属性为FPGA-350K逻辑元件，数据速率为6.375 Gbps，最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为1.1V，收发器数量为12，逻辑阵列块LAB数量为13207.5，逻辑元件数量为350000，总内存为19302kB。
5ASXMB3E4F31I3N，带有用户指南，包括Arria V SoC商品名，它们设计用于896-FBGA（31x31）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于800MHz，提供Arria V SX等系列功能，主要属性设计用于FPGA-350K逻辑元件，以及DMA、POR、WDT外围设备，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为896-BBGA，FCBGA，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），设备具有64KB的MCU RAM，核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG，架构是MCU、FPGA。
5ASXMB3E4F31C6N带电路图，包括MCU、FPGA架构，它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG连接，核心处理器如数据表注释所示，用于双ARMR CortexR-A9 MPCore？使用CoreSight？，提供64KB等MCU RAM功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），以及896-BBGA、FCBGA封装盒，该设备也可以用作托盘封装。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，该设备采用FPGA-350K逻辑元件主要属性，该设备具有Arria V SX系列，速度为700MHz，供应商设备包为896-FBGA（31x31）。
