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5ASXMB3G4F40C4N,带有引脚细节,包括Arria V SX系列,它们设计用于Arria V SX产品,包装如数据表注释所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于ArriaV SoC以及1517-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ)。此外,供应商设备包为1517-FBGA(40x40),设备提供925MHz速度,设备具有双ARMR CortexR-A9 MPCore?使用CoreSight?核心处理器,架构为MCU、FPGA,MCU RAM为64KB,外设为DMA、POR、WDT,连接为EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG,主要属性为FPGA-350K逻辑元件,数据速率为6.375Gbps,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围0℃,工作电源电压为1.1V,收发器数量为18,逻辑阵列块LAB数量为13207.5,逻辑元件数量为350000,总内存为19302kB。
5ASXMB3G4F40C5N带有用户指南,包括Arria V SoC商品名,它们设计用于19302 kB总内存,数据表说明中显示了供应商设备包,用于1517-FBGA(40x40),提供800MHz等速度特性,该系列设计用于Arria V SX以及Arria V SX产品,该器件也可以用作FPGA-350K逻辑元件的主要属性。此外,外围设备为DMA、POR、WDT,该设备采用托盘包装,该设备具有1517-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ),工作电源电压为1.1V,收发器数量为18,逻辑元件数量为350000,逻辑阵列块实验室数量为13207.5,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为0 C,MCU RAM为64KB,最大工作温度范围+85 C,数据速率为6.375 Gbps,核心处理器为Dual ARMR CortexR-A9 MPCore?使用CoreSight?,连接是EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG,架构是MCU、FPGA。
带有电路图的5ASXMB3G4F40C6N,包括MCU、FPGA架构,它们设计用于EBI/EMI、以太网、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG连接、核心处理器,如数据表注释所示,用于双ARMR CortexR-A9 MPCore?使用CoreSight?,提供64KB等MCU RAM功能,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ),以及1517-BBGA、FCBGA封装盒,该设备也可以用作托盘封装。此外,外围设备为DMA、POR、WDT,该设备采用FPGA-350K逻辑元件主要属性,该设备具有Arria V SX系列,速度为700MHz,供应商设备包为1517-FBGA(40x40)。