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CT60AM-18F-F00,带有MIT制造的用户指南。CT60AM-18F-F00采用标准PAC封装,是IC芯片的一部分。
CT60AM-20,带有三菱制造的电路图。CT60AM-20在模块包中提供,是模块的一部分。
CT6103-3435-5P,带有SENTECH制造的EDA/CAD模型。CT6103-3435-5P采用SMD封装,是IC芯片的一部分。