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2CF555F001-1-H和用户指南，包括压配合终端，它们的设计间距为0.079英寸（2.00mm），包装如数据表中所示，适用于管，具有5行数功能，加载位置数设计为在所有位置中工作，以及55个位置数，该设备也可以用作通孔、直角安装型。此外，接触面厚度为30μin（0.76μm），该设备提供金触点饰面，该设备具有连接器用途的CompactPCI，连接器类型为插座，母插座，连接器类型是C11。
2CDSTP是门停止套件，包括门停止套件附件类型，它们设计用于与相关产品一起使用的模块化控制台系统一起操作，产品如数据表注释所示，用于机架附件，提供2000系列功能，单位重量设计为8.000082盎司。
2CFA330/101MQ20QLF，带有BOURNS制造的EDA/CAD模型。2CFA330/101MQ20QLF在SSOP20封装中提供，是IC芯片的一部分。
