•UL认证,文件编号E54214
•印刷电路板的理想选择
•典型IR小于0.1μA
•高外壳介电强度
•高浪涌电流能力
•根据JESD 22-B106,焊料浸入275°C,最大10 s
特色
- Multicomp Pro产品的评分为4.6(满分5颗星)
- 12个月有限保修*查看条款和条件以了解详细信息
- 96%的客户会向朋友推荐
起订量: 1
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•UL认证,文件编号E54214
•印刷电路板的理想选择
•典型IR小于0.1μA
•高外壳介电强度
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•根据JESD 22-B106,焊料浸入275°C,最大10 s
onsemi正在推动节能创新,使客户能够减少全球能源使用。该公司提供全面的节能电源和信号管理、逻辑、离散和定制解决方案组合,以帮助设计工程师解决其在汽车、通信、计算、消费、工业、LED照明、医疗、军事/...