9icnet为您提供由台湾半导体公司设计和生产的UGF2008G C0G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。UGF2008G C0G参考价格0.61083美元。台湾半导体公司UGF2008G C0G封装/规格：二极管阵列GP 600V ITO-220AB。您可以下载UGF2008G C0G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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363-10-163-00-001101，带有插脚细节，包括黑色，设计用于363系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如导线缠绕，安装类型设计用于通孔，以及接头条连接器类型，该设备也可用作金触点饰面。此外，接触面厚度为10μIn（0.25μm），装置提供63个位置，装置的节距为0.100”（2.54mm），行数为1，接触类型为开槽。
363-10-164-00-001101，带有用户指南，包括绕线终端，设计用于363系列，间距如数据表注释所示，适用于0.100英寸（2.54mm）的设备，该设备具有散装、行数设计为1，以及64个位置的封装功能。该设备也可以用作通孔安装类型。此外，触点类型为开槽，该设备的尺寸为10μin（0.25μm）接触面厚度，设备具有接触面金色，连接器类型为接头条，颜色为黑色。
36310-3200-008是3M INTERCONNECT制造的用于电线MNT RCPT的SCR背壳。36310-3200-008可在SCR BACKSHELL FOR WIRE封装中获得，是可插拔连接器-附件的一部分，并支持SCR BACKSHELLFOR WIRE MNT RCPT、SCR连接器后壳、后壳180°盒、用于接线安装插座的I/O连接器外壳套件。
