1KSMB10系列专为保护敏感电子设备免受雷电和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变而设计。
特色
- 无卤素
- 符合RoHS
- 用于表面安装应用,以优化电路板空间
- 低调包装
- 内置应变消除
- 典型最大温度系数ΔVBR=0.1%xVBR@25°C xΔT
- 玻璃钝化芯片结
- 10×1000μs波形下的1000W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%
- 快速响应时间:从0V到BV min,通常小于1.0ps
- 出色的夹紧能力
- 低增量浪涌电阻
- 12V以上典型IR小于1μA
- 保证高温焊接:端子处260°C/40秒
- 塑料包装具有Underwriters Laboratory易燃性94V-O
- 哑光锡无铅镀层
- 可提供6.8V至180V的击穿电压,专为汽车应用而设计
- 在紧凑的封装中提供高浪涌额定值:弥补600W和1.5KW之间的差距