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0805F473M500NT,带有KEXIN制造的销细节。是IC芯片的一部分。
0805F475M100NT,带有KEXIN制造的用户指南。是IC芯片的一部分。
0805F475Z100CT,带有WALSIN制造的电路图。0805F475Z100CT采用SMD PBF封装,是IC芯片的一部分。
0805F684Z160CT,带有WALSIN制造的EDA/CAD模型。0805F684Z160CT采用0805-684Z封装,是IC芯片的一部分。