SBR8E45P5-13封装在紧凑的热效率POWERDI®5封装中,在高温下提供超低正向压降(VF)和优异的低反向泄漏稳定性。
特色
- 超低正向压降(VF)有助于最大限度地减少功率损耗
- 高温下优异的反向泄漏(IR)稳定性
- 用于冷却器运行应用的热效率组件
- 小于1.1mm的封装外形是薄应用的理想选择
- 无铅饰面;符合RoHS
- 无卤素和锑。“绿色”设备
应用
- AC-DC适配器/充电器
- DC-DC转换器
- 充电器
- 电源
- 适配器
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 4.56302 | 4.56302 |
10+ | 3.88219 | 38.82194 |
100+ | 2.90005 | 290.00570 |
500+ | 2.27861 | 1139.30800 |
1500+ | 1.76074 | 2641.12350 |
3000+ | 1.60538 | 4816.16700 |
7500+ | 1.57243 | 11793.25500 |
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SBR8E45P5-13封装在紧凑的热效率POWERDI®5封装中,在高温下提供超低正向压降(VF)和优异的低反向泄漏稳定性。
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