9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的U3D-M3/9AT，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。U3D-M3/9AT参考价格为0.20031美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division U3D-M3/9AT封装/规格：DIODE GEN PURP 200V 2A DO214AB。您可以下载U3D-M3/9AT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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M30878FJAGP#U5是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144QFP，包括M16C？M32C/80/87系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-LQFP，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LFQFP（20x20），以及121个I/O，设备也可用于32MHz速度。此外，核心处理器为M32C/80，设备提供31K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IEBus、IrDA、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 34x10b，D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
M30878FJFBGP#U3是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144QFP，包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与144-LFQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于32MHz，提供M16C？M32C/80/87，RAM大小设计为31K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为121，数据转换器为a/D 34x10b、D/a 2x8b，核心尺寸为16/32位，核心处理器为M32C/80，连接为EBI/EMI，I2C、IEBus、IrDA、SIO、UART/USART。
M30878FJAGP#U7，带有RENESAS制造的电路图。M30878FJAGP#U7在LQFP144封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
M30878FJBGP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M30878FJFBGP在QFP包中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
