9icnet为您提供由Power Integrations设计和生产的QH08BZ600，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。QH08BZ600参考价格为1.35300美元。电源集成QH08BZ600包装/规格：DIODE GEN PURP 600V 8A TO263AB。您可以下载QH08BZ600英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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QH05TZ600是二极管肖特基600V 5A TO220AC，包括Qspeed？系列，它们设计用于肖特基碳化硅二极管产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.211644盎司，安装样式设计用于通孔，以及Qspeed商品名，该设备也可以用作to-220-2包装箱。此外，该技术为SiC，该器件为通孔安装型，该器件具有供应商器件封装的TO-220AC，配置为单一，速度为快速恢复=20mA（Io），二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为250μa@600V，电压正向Vf Max If为3.1V@5A，电压反向Vr Max为600V，电流平均整流Io为5A，反向恢复时间trr为10ns，电容Vr F为17pF@10V，1MHz，其工作温度结范围为150°C（最大），Pd功耗为36.8 W，其最大工作温度范围为+150 C，其最小工作温度范围是-55 C，Vf正向电压为2.6 V，Ir反向电流为250uA，If正向电流为5A，Vrm重复反向电压为600V，Ifsm正向浪涌电流为350A，trr反向恢复时间为10ns。
QH08BZ600带有用户指南，其中包括3.15V@8A正向电压Vf Max，如果设计为在600V直流反向电压Vr Max下运行，则数据表说明中显示了用于to-263AB的供应商设备包，该设备提供快速恢复=20mA（Io）等速度特性，系列设计为在Qspeed？，以及11.1ns反向恢复时间trr，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB，其工作温度结范围为150°C（最大值），器件具有安装型表面安装，二极管类型为肖特基，电流反向泄漏Vr为250μa@600V，电流平均整流Io为8A，电容Vr F为25pF@10V，1MHz。
QH05BZ600带有电路图，包括17pF@10V，1MHz电容Vr F，它们设计用于5A电流平均整流Io，电流反向泄漏Vr如数据表注释所示，用于250μa@600V，提供肖特基等二极管型功能，安装型设计用于表面安装，其工作温度结范围为150°C（最大值），该设备也可以用作TO-263-3、D2Pak（2引线+接线片）、TO-263AB封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备提供10ns反向恢复时间trr，该设备具有Q速度？速度为快速恢复=20mA（Io），供应商设备包为TO-263AB，直流反向电压Vr Max为600V，正向电压Vf Max If为3.1V@5A。
