起订量: 6
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 6+ | 16052.43927 | 96314.63562 |
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器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | D84028B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28（4 x 7） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥8.9752 |
| D84032B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（4 x 8） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥11.60342 |
| D84032B-46R | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32（4 x 8） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥19.02372 |
| D84044B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44（4 x 11） 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥16.38834 |
| D84068B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸（1.27毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥10.69972 |
 | D84971-000 | 泰科航天 (TE) | D84971-000 | ¥0.37372 |
| D84W2455M01H | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 55 F 公差: ±3% 包装/外壳: 径向，Can 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 机箱安装 | ¥59.89878 |
| D84W4024M01H | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 24F 公差: ±3% 包装/外壳: 径向，Can 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 机箱安装 | ¥69.60427 |
| D84050 OLP | DUAL PEDESTAL REEL, AIR/WATER W/ | ¥0.00 | |
| D84000 OLS | REEL, SS AIR/WATER WITHOUT HOSE, | ¥0.00 |
1999年4月1日，西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司，致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。
