SBR8E60P5-13封装在紧凑的热效率POWERDI5封装中,在高温下提供超低正向压降(VF)和优异的低反向泄漏稳定性。
特色
- 超低正向压降(VF)有助于最大限度地减少功率损耗
- 高温下优异的反向泄漏(IR)稳定性
- 用于冷却器运行应用的热效率组件
- 小于1.1mm的封装外形是薄应用的理想选择
应用
- AC-DC适配器/充电器
- DC-DC转换器
起订量: 1
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SBR8E60P5-13封装在紧凑的热效率POWERDI5封装中,在高温下提供超低正向压降(VF)和优异的低反向泄漏稳定性。
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