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DZ4J091K0R是DIODE ZENER ARRAY 9.1V SMINI4,包括Digi-ReelR替代包装包装,它们设计用于SMD/SMT安装类型,高度如数据表注释所示,用于0.7mm,提供1.25mm等宽度特性,包装盒设计用于4-SMD、扁平引线以及表面安装安装类型,该设备也可以用作SMini4-F3-B供应商设备包。此外,该配置是2独立的,该设备以200mW最大功率提供,该设备具有9.1V的电压齐纳标称Vz,阻抗最大Zzt为20欧姆,电流反向泄漏Vr为100nA@6V,电压正向Vf Max If为1V@10mA,Pd功耗为200mW,其最大工作温度范围为+150℃,Vf正向电压在10mA时为1V,Vz齐纳电压为9.1V,电压容差为5%,电压温度系数为5.8mV/C,Zz齐纳阻抗为20欧姆,Ir反向电流为100nA。
DZ4J100K0R是二极管ZENER阵列10V SMINI4,包括30欧姆Zz齐纳阻抗,设计用于1.25毫米宽的工作,数据表中显示了用于10伏的Vz齐纳电压,提供10V等电压齐纳标称Vz特性,电压容差设计为工作在5%,以及7.2 mV/C电压温度系数,该器件也可以用作1V@10mA正向电压Vf Max If。此外,在10mA时,Vf正向电压为1 V,该器件采用SMini4-F3-B供应商器件封装,该器件的最大功率为200mW,Pd功耗为200mW。封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为4-SMD,扁平引线,安装类型为SMD/SMT,安装类型为表面安装,其最大工作温度范围为+150 C,Ir反向电流为50 nA,阻抗最大Zzt为30 Ohm,高度为0.7 mm,电流反向泄漏Vr为50nA@7V,配置为2独立。
DZ4J110K0R是DIODE ZENER ARRAY 11V SMINI4,包括2个独立配置,它们设计为在50nA@8V电流反向泄漏Vr下工作,高度如数据表注释所示,用于0.7mm,提供阻抗最大Zzt特性,如30欧姆,Ir反向电流设计为在50 nA下工作,其最大工作温度范围为+150℃,该装置也可以用作表面安装型。此外,安装类型为SMD/SMT,该器件采用4-SMD扁平引线封装盒,该器件具有Digi-ReelR交替封装,Pd功耗为200mW,最大功率为200mW;供应商器件封装为SMini4-F3-B,在10mA时Vf正向电压为1V,正向电压Vf Max If为1V@10mA,电压温度系数为8.3mV/C,电压容差为5%,电压齐纳标称Vz为11V,Vz齐纳电压为11V、宽度为1.25mm,Zz齐纳阻抗为30欧姆。
DZ4J082K0R,带EDA/CAD型号,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于表面安装安装型,数据表说明中显示了用于SMini4-F3-B的供应商设备包,提供SMD/SMT等安装型功能,系列设计用于DZ4,以及8.61 V Vz齐纳电压,该器件也可以用作8.2V电压齐纳标称Vz。此外,封装外壳为4-SMD,扁平引线,其工作温度范围为-40°C~85°C,器件的电压温度系数为4.7 mV/C,最大功率为200mW,Pd功耗为200 mW,Zz齐纳阻抗为20欧姆,最大阻抗Zzt为20欧姆;配置为2独立,正向电压Vf Max If为1V@10mA,电流反向泄漏Vr为100nA@5V,Ir反向电流为100nA,Vf正向电压为1V,公差为±5%,其最大工作温度范围为+150 C。