9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的TZMC3V3-GS18，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TZMC3V3-GS18参考价格为0.24000美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division TZMC3V3-GS18封装/规格：DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80。您可以下载TZMC3V3-GS18英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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TZMC3V3-GS08是DIODE ZENER 3.3V 500MW SOD80，包括Automotive、AEC-Q101系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001827盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，高度设计为1.6毫米，长度为3.7毫米，该装置也可以用作1.6mm宽。此外，包装箱为DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80，其工作温度范围为175°C，设备具有安装型表面安装，供应商设备包装为SOD-80 MiniMELF，配置为单一，公差为±5%，最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为3.3V，阻抗最大Zzt为90欧姆，电流反向泄漏Vr为2μA@1V，电压正向Vf Max If为1.5V@200mA，Pd功耗为500mW，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-65 C，Vz齐纳电压为3.3V，电压容差为5%，电压温度系数为-0.065%/K，Zz齐纳阻抗为90欧姆，Ir反向电流为2 uA。
TZMC3V0-M-18，带用户指南，包括3V电压齐纳标称Vz，它们设计为在1.5V@200mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表注释中显示了公差，公差为±5%，提供供应商设备包功能，如SOD-80 MiniMELF，系列设计用于汽车、AEC-Q101以及500mW最大功率，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80，其工作温度范围为-65°C~175°C，装置具有安装型表面安装，阻抗最大Zzt为90欧姆，电流反向泄漏Vr为4μa@1V。
TZMC3V3-GS08-3V3，带有VISHAY制造的电路图。TZMC3V3-GS08-3V3采用LL34封装，是IC芯片的一部分。
