9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的BZD17C6W8P-E3-08,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。BZD17C6W8P-E3-08参考价格为0.14751美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division BZD17C6W8P-E3-08封装/规格:DIODE ZENER 6.8V 800MW DO219AB。您可以下载BZD17C6W8P-E3-08英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BZD17C68P RQ是齐纳二极管68伏特0.8瓦特5%,包括卷轴封装,它们设计为与BZD17C88P RQ-零件别名一起工作,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供1.43 mm等高度特性,长度设计为2.9 mm,以及1.9 mm宽度,该设备也可以用作Sub-SMA-2封装盒。此外,该配置为单一配置,该设备提供800 mW Pd功耗,最大工作温度范围为+175 C,最小工作温度范围-65 C,Vz齐纳电压为68 V,电压容差为6%,电压温度系数为0.105%/C,Zz齐纳阻抗为80欧姆,Ir反向电流为1 uA。
BZD17C62P-E3-18带有用户指南,包括62V电压齐纳标称Vz,它们设计为在1.2V@200mA电压正向Vf Max下工作。如果数据表说明中显示了用于DO-219AB(SMF)的供应商设备包,该设备提供功率最大功能,如800mW,包装设计为在磁带和卷轴(TR)交替包装中工作,其工作温度范围为-55°C~150°C。此外,安装类型为表面安装,该器件提供1μA@47V电流反向泄漏Vr。
BZD17C68P-E3-08带电路图,包括1μA@51V电流反向泄漏Vr,设计用于表面安装安装型,其工作温度范围为-55°C~150°C,提供DO-219AB等封装盒功能,封装设计用于磁带和卷轴(TR)交替封装,以及最大800mW功率,该设备也可以用作DO-219AB(SMF)供应商设备包。此外,正向电压Vf Max If为1.2V@200mA,该器件提供68V电压齐纳标称Vz。
BZD17C68P-E3-18,带EDA/CAD型号,包括磁带和卷轴(TR)交替包装包装,设计为表面安装安装型,供应商设备包如数据表注释所示,用于DO-219AB(SMF),提供DO-219A等包装箱功能,功率最大设计为800mW,以及68V电压齐纳标称Vz,其工作温度范围为-55°C~150°C。此外,电流反向泄漏Vr为1μA@51V,该器件提供1.2V@200mA电压正向Vf Max If。