9icnet为您提供由Vishay General Semiconductor-Diodes Division设计和生产的BZD17C68P-E3-18，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BZD17C68P-E3-18参考价格为0.15972美元。Vishay General Semiconductor-Diodes Division BZD17C68P-E3-18封装/规格：DIODE ZENER 68V 800MW DO219AB。您可以下载BZD17C68P-E3-18英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BZD17C62P RQ是齐纳二极管62伏特0.8瓦特5%，包括卷轴封装，它们设计为与BZD17C52P RQ-零件别名一起工作，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，具有1.43 mm的高度特征，长度设计为2.9 mm，以及1.9 mm的宽度，该设备也可以用作Sub-SMA-2封装盒。此外，该配置为单一配置，该设备提供800 mW Pd功耗，最大工作温度范围为+175 C，最小工作温度范围-65 C，Vz齐纳电压为62 V，电压容差为6%，电压温度系数为0.105%/C，Zz齐纳阻抗为80欧姆，Ir反向电流为1 uA。
BZD17C5V6P-E3-18带用户指南，包括5.6V电压齐纳标称Vz，它们设计为在1.2V@200mA电压正向Vf Max下工作。如果数据表说明中显示了用于DO-219AB（SMF）的供应商设备包，该设备提供功率最大功能，如800mW，包装设计为在磁带和卷轴（TR）交替包装以及DO-219A B包装箱中工作，其工作温度范围为-55°C~150°C。此外，安装类型为表面安装，器件提供10μA@2V电流反向泄漏Vr。
BZD17C62P-E3-08，带电路图，包括1μA@47V电流反向泄漏Vr，设计用于表面安装安装型，其工作温度范围为-55°C~150°C，提供DO-219AB等包装箱功能，包装设计用于胶带和卷轴（TR）交替包装，以及最大800mW功率，该设备也可以用作DO-219AB（SMF）供应商设备包。此外，正向电压Vf Max If为1.2V@200mA，该器件提供62V电压齐纳标称Vz。
BZD17C62P-E3-18，带EDA/CAD型号，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计为表面安装安装型，供应商设备包如数据表注释所示，用于DO-219AB（SMF），提供DO-219A等包装箱功能，功率最大设计为800mW，以及62V电压齐纳标称Vz，其工作温度范围为-55°C~150°C。此外，电流反向泄漏Vr为1μA@47V，该器件提供1.2V@200mA电压正向Vf Max If。
