9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的TFZGTR2.4B,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。TFZGTR2.4B参考价格为0.212072美元。Rohm Semiconductor TFZGTR2.4B封装/规格:DIODE ZENER 2.4V 500MW TUMD2。您可以下载TFZGTR2.4B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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TFZGTR16B是DIODE ZENER 16V 500MW TUMD2,包括TFZ16B系列,它们设计用于齐纳二极管产品,数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装,提供SMD/SMT等安装方式功能,封装外壳设计用于2-SMD,扁平引线,工作温度范围为-55°C~150°C,该装置也可以用作表面安装型。此外,供应商设备包为TUMD2,该设备为单配置,该设备最大功率为500mW,电压齐纳标称Vz为16V,阻抗最大Zzt为18欧姆,电流反向泄漏Vr为200nA@12V,Pd功耗为500mW。其最大工作温度范围为+150℃,它的最小工作温度范围为-55℃,Vz齐纳电压为16.04 V,电压容差为3%,齐纳电流为10 mA,Zz齐纳阻抗为18欧姆,Ir反向电流为200 nA。
TFZGTR18B是DIODE ZENER 18V 500MW TUMD2,包括23欧姆Zz齐纳阻抗,它们设计为在10 mA齐纳电流下工作,数据表注释中显示了用于17.7 V的Vz齐纳电压,提供电压齐纳标称Vz特性,如18V,电压容差设计为工作在3%,以及TUMD2供应商设备包,该装置也可以用作TFZ18B系列。此外,该产品为齐纳二极管,该器件的最大功率为500mW,该器件具有500mW的Pd功耗,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为2-SMD,扁平引线,工作温度范围为-55°C~150°C,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,其最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Ir反向电流为200 nA,阻抗最大Zzt为23 Ohm,电流反向泄漏Vr为200nA@13V,配置为单一。
TFZGTR15B是DIODE ZENER 15V 500MW TUMD2,包括单一配置,它们设计为在200nA@11V电流反向泄漏Vr下工作,阻抗最大Zzt如数据表注释所示,用于16欧姆,提供Ir反向电流功能,如0.2 uA,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,该装置也可以用作表面安装型。此外,安装类型为SMD/SMT,其工作温度范围为-55°C~150°C,设备具有2-SMD扁平引线封装盒,封装为Digi-ReelR交替封装,Pd功耗为500mW,最大功率为500mW;产品为齐纳二极管,系列为TFZ15B,供应商设备封装为TUMD2,电压齐纳标称Vz为15V,Vz齐纳电压为14.62V,齐纳电流为10mA,Zz齐纳阻抗为16欧姆。