9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的TFZGTR33B,该产品在9icnet现场销售,可通过原厂和代理商等渠道购买。TFZGTR33B参考价格为0.264美元。Rohm Semiconductor TFZGTR33B封装/规格:DIODE ZENER 33V 500MW TUMD2。您可以下载TFZGTR33B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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TFZGTR3.6B是DIODE ZENER 3.6V 500MW TUMD2,包括TFZ3.6B系列,它们设计用于齐纳二极管产品,数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于2-SMD,扁平引线,其工作温度范围为-55°C~150°C,该装置也可以用作表面安装型。此外,供应商设备包为TUMD2,该设备为单配置,该设备最大功率为500mW,电压齐纳标称Vz为3.6V,阻抗最大Zzt为60欧姆,电流反向泄漏Vr为10μa@1V,Pd功耗为500 mW,其最大工作温度范围为+150℃,它的最小工作温度范围为-55℃,Vz齐纳电压为3.845 V,电压容差为3%,齐纳电流为20 mA,Zz齐纳阻抗为60欧姆,Ir反向电流为10 uA。
TFZGTR30B是DIODE ZENER 30V 500MW TUMD2,包括55欧姆Zz齐纳阻抗,它们设计为在5 mA齐纳电流下工作,数据表注释中显示了用于29.13 V的Vz齐纳电压,提供电压齐纳标称Vz特性,如30V,电压容差设计为工作在3%,以及TUMD2供应商设备包,该装置也可以用作TFZ30B系列。此外,该产品为齐纳二极管,该器件的最大功率为500mW,该器件具有500mW的Pd功耗,封装为磁带和卷轴(TR),封装外壳为2-SMD,扁平引线,工作温度范围为-55°C~150°C,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围-55°C,它的最大工作温度范围为+150℃,Ir反向电流为200 nA,阻抗最大Zzt为55 Ohm,电流反向泄漏Vr为200nA@23V,配置为单一。
TFZGTR3.9B是DIODE ZENER 3.9V 500MW TUMD2,包括单一配置,它们设计为在5μa@1V电流反向泄漏Vr下工作,阻抗最大Zzt如数据表注释所示,用于50欧姆,提供Ir反向电流功能,如5 uA,其最大工作温度范围为+150 C,以及表面安装安装类型,该器件也可以用作SMD/SMT安装型,其工作温度范围为-55°C~150°C,该器件采用2-SMD扁平引线封装盒,该器件具有封装带和卷轴(TR),Pd功耗为500mW,最大功率为500mW;系列为TFZ3.9B,供应商器件封装为TUMD2,电压容差为3%,电压齐纳标称Vz为3.9V,Vz齐纳电压为4.1V,齐纳电流为20mA,Zz齐纳阻抗为50欧姆。