9icnet为您提供由onsemi设计和生产的NZ3F5V6T1G，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。NZ3F5V6T1G参考价格为0.2美元。onsemi NZ3F5V6T1G包装/规格：二极管ZENER 5.6V 800MW SOD323FL。您可以下载NZ3F5V6T1G英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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BZV55C9V1-TP是DIODE ZENER 9.1V 500MW MINIMELF，包括BZV55C9系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装包装一起使用，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80等包装箱功能，其工作温度范围为-55°C~150°C，以及表面安装安装类型，该设备也可以用作迷你MELF供应商设备包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为9.1V，阻抗最大值Zzt为10欧姆，电流反向泄漏Vr为100nA@6.9V，正向电压Vf Max If为1.5V@200mA，Pd功耗为500 mW，其最大工作温度范围为+150 C，它的最小工作温度范围为-55℃，在200mA时Vf正向电压为1.5V，Vz齐纳电压为9.1V，齐纳电流为5mA，Zz齐纳阻抗为10欧姆，Ir反向电流为2uA。
BZV55-C9V1135是DIODE ZENER 9.1V 500MW SOD80C，包括9.1V电压齐纳标称Vz，设计为在900mV@10mA电压正向Vf最大值下工作。如果数据表备注中显示了公差，公差为±5%，提供供应商设备包功能，如SOD-80C，功率最大值设计为500MW，以及磁带和卷轴（TR）替代包装，该器件也可作为DO-213AC、MINI-MELF、SOD-80封装盒使用，其工作温度范围为-65°C~200°C，该器件为表面安装型，该器件具有15欧姆的阻抗最大Zzt，电流反向泄漏Vr为500nA@6V。
BZV55-F13，带有PHI制造的电路图。BZV55-F13采用LL34封装，是IC芯片的一部分。
BZV55-F36，带有PHILIPS制造的EDA/CAD模型。BZV55-F36采用LL34封装，是IC芯片的一部分。
