特色
- 薄型表面安装组件
- 齐纳和浪涌电流规格
- 端子处的高温焊接260°C/10s
- AEC-Q101合格
BZD27C200P
- 描述:标称齐纳电压 (Vz): 200伏 最大功率: 1 W 公差: ±6% 供应商设备包装: Sub-SMA 工作温度: -55摄氏度~175摄氏度（TJ）
- 品牌: 鲁光 (LGE)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 8940
- 单价: ¥0.42353
-
数量:
- +
- 总计: ¥0.42
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 安装类别 表面安装
- 最大正向压降 (Vf) @ 正向工作电流 (If) 1.2 V@200 mA
- 包装/外壳 DO-219AB
- 公差 ±6%
- 最大功率 1 W
- 最大阻抗值 (Zzt) 750 Ohms
- 标称齐纳电压 (Vz) 200伏
- 制造厂商 鲁光 (LGE)
- 工作温度 -55摄氏度~175摄氏度（TJ）
- 供应商设备包装 Sub-SMA
- 反向漏电流 @ 直流反向电压 1.A@150伏
BZD27C200P 产品详情
BZD27C200P是一种硅平面齐纳二极管，具有低漏电流和优异的稳定性。
BZD27C200P 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BZD17C12P-E3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 12伏 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥4.12845 |
 | BZD27C62P-E3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 62 V 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥3.40416 |
 | BZD27C13PW | 台湾集成电路制造 (Taiwan Semiconductor) | 标称齐纳电压 (Vz): 13伏 最大功率: 1 W 公差: ±5% 供应商设备包装: SOD-123W 工作温度: -55摄氏度~175摄氏度（TJ） | ¥3.83874 |
 | BZD27B33P-M3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 33伏 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥3.25931 |
 | BZD27C62P-M3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 62 V 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥3.33173 |
 | BZD27C22PW | 台湾集成电路制造 (Taiwan Semiconductor) | 标称齐纳电压 (Vz): 22伏 最大功率: 1 W 公差: ±5% 供应商设备包装: SOD-123W 工作温度: -55摄氏度~175摄氏度（TJ） | ¥3.47659 |
 | BZD27B24P-HE3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 24伏 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥3.47659 |
 | BZD27C11P-E3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 11伏 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥4.12845 |
 | BZD17C15P-E3-08 | 威世二极管 (Vishay General) | 标称齐纳电压 (Vz): 15伏 最大功率: 800 mW 供应商设备包装: DO-219AB（SMF） 工作温度: -55摄氏度~150摄氏度 | ¥4.12845 |
 | BZD27C12PW | 台湾集成电路制造 (Taiwan Semiconductor) | 标称齐纳电压 (Vz): 12伏 最大功率: 1 W 公差: ±5% 供应商设备包装: SOD-123W 工作温度: -55摄氏度~175摄氏度（TJ） | ¥4.12845 |
鲁光 (LGE)
鲁光电子科技有限公司（简称LGE）成立于2002年9月,是一家从事半导体器件研发、生产和销售的双高新企业，产品符合AEC-Q101标准。先后引进了10多条自动化生产线，具备规模化、系列化的封装测试能力，...
