BZD27C180P

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BZD27C16P-M3-18，带引脚细节，包括汽车、AEC-Q101系列，它们设计用于带卷（TR）替代包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于DO-219AB，其工作温度范围为-55°C~150°C，安装类型设计用于表面安装，以及DO-219AA（SMF）供应商设备包，该设备还可以用作800mW最大功率。此外，电压齐纳标称Vz为16V，该设备提供15欧姆阻抗最大Zzt，该设备具有1μa@12V电流反向泄漏Vr。

BZD27-C18，带有NXP/PHILIPS制造的用户指南。BZD27-C18采用SOD87LL35-18V封装，是Diodes-Zener-Single的一部分。

BZD27-C18（18V），电路图由PHILIPS制造。BZD27-C18（18V）采用SOD-87封装，是IC芯片的一部分。