9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的TFZGTR7.5B，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TFZGTR7.5B参考价格0.35美元。Rohm Semiconductor TFZGTR7.5B封装/规格：DIODE ZENER 7.5V 500MW TUMD2。您可以下载TFZGTR7.5B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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TFZGTR5.6B是DIODE ZENER 5.6V 500MW TUMD2，包括TFZ5.6B系列，它们设计用于齐纳二极管产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于2-SMD，扁平引线，其工作温度范围为-55°C~150°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，供应商设备包为TUMD2，该设备为单配置，该设备最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为5.6V，阻抗最大Zzt为13欧姆，电流反向泄漏Vr为5μa@2.5V，Pd功耗为500 mW，其最大工作温度范围为+150℃，它的最小工作温度范围为-55℃，Vz齐纳电压为5.73 V，电压容差为3%，齐纳电流为20 mA，Zz齐纳阻抗为13欧姆，Ir反向电流为5 uA。
TFZGTR6.2B是DIODE ZENER 6.2V 500MW TUMD2，包括10欧姆Zz齐纳阻抗，它们设计为在20 mA齐纳电流下工作，Vz齐纳电压如数据表注释所示，用于6.27 V，提供电压齐纳标称Vz特性，如6.2V，电压容差设计为3%，以及TUMD2供应商设备包，该设备也可以用作TFZ6.2B系列。此外，该产品为齐纳二极管，该器件的最大功率为500mW，该器件具有500mW的Pd功耗，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为2-SMD，扁平引线，工作温度范围为-55°C~150°C，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+150℃，Ir反向电流为5 uA，阻抗最大值Zzt为10欧姆，电流反向泄漏Vr为5μA@3V，配置为单一。
TFZGTR6.8B是DIODE ZENER 6.8V 500MW TUMD2，包括单一配置，它们设计为在3.5V电流反向泄漏Vr下工作2μa，阻抗最大Zzt如数据表注释所示，用于8欧姆，提供Ir反向电流功能，如2 uA，其最大工作温度范围为+150 C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作SMD/SMT安装型，其工作温度范围为-55°C~150°C，该器件采用2-SMD扁平引线封装盒，该器件具有Digi-ReelR交替封装，Pd功耗为500mW，最大功率为500mW；系列为TFZ6.8B，供应商器件封装为TUMD2，电压容差为3%，电压齐纳标称Vz为6.8V，Vz齐纳电压为6.8V、齐纳电流为20mA，Zz齐纳阻抗为8欧姆。
