9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的TDZTR13，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TDZTR13参考价格为0.49000美元。Rohm Semiconductor TDZTR13封装/规格：二极管ZENER 13V 500MW TUMD2。您可以下载TDZTR13英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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TDZTR12是DIODE ZENER 12V 500MW TUMD2，包括TDZ12系列，它们设计为与齐纳二极管产品一起工作。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供SMD/SMT等安装方式功能，高度设计为0.6 mm，长度为1.9 mm，设备也可以用作1.3 mm宽。此外，封装外壳为2-SMD，扁平引线，其工作温度范围为-55°C~150°C，装置具有安装型表面安装，供应商装置封装为TUMD2，配置单一，公差为±10%，最大功率为500mW，电压齐纳标称Vz为12V，电流反向泄漏Vr为10μa@8V，Pd功耗为500mW，其最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围-55℃，Vz齐纳电压为12 V，电压容差为10%，齐纳电流为10 mA，Ir反向电流为10 uA。
TDZTR10是DIODE ZENER 10V 500MW TUMD2，包括10mA齐纳电流，它们设计为在1.3mm宽的情况下工作，Vz齐纳电压显示在数据表注释中，用于10V，提供电压齐纳标称Vz特性，如10V，电压容差设计为在10%范围内工作，以及±10%容差，该设备也可以用作TUMD2供应商设备包。此外，该系列为TDZ10，该器件为齐纳二极管产品，该器件最大功率为500mW，Pd功耗为500mW；封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为2-SMD，扁平引线，工作温度范围为-55°C~150°C，安装样式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+150℃，长度为1.9 mm，Ir反向电流为10 uA，高度为0.6 mm，电流反向泄漏Vr为10μA@6V，配置为单一。
TDZTR11是DIODE ZENER 11V 500MW TUMD2，包括单一配置，它们设计为在10μa@7V电流反向泄漏Vr下工作，高度如数据表注释所示，用于0.6 mm，提供Ir反向电流功能，如10 uA，长度设计为1.9 mm，其最大工作温度范围为+150 C，它的最低工作温度范围为-55℃。此外，安装类型为表面安装，该器件采用SMD/SMT安装方式，其工作温度范围在-55℃~150℃之间，封装外壳为2-SMD，扁平引线，封装为Digi-ReelR交替封装，Pd功耗为500 mW，最大功率为500 W，系列为TDZ11，供应商设备包为TUMD2，公差为±10%，电压公差为10%，电压齐纳标称Vz为11V，Vz齐纳电压为11V、宽度为1.3mm，齐纳电流为10mA。
