9icnet为您提供由Infineon Technologies设计和生产的TD700N22KOFHPSA1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。TD700N22KOFHPSA1参考价格478.0000美元。Infineon Technologies TD700N22KOFHPSA1封装/规格：THYR/DIODE MODULE DK。您可以下载TD700N22kOFHPSA2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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700580069，包括C-GridR SL？70058系列，它们设计用于胶带和卷轴（TR）包装，触点表面处理如数据表注释所示，用于锡，提供引脚或插座功能，如插座，触点终端设计用于压接，以及24-30 AWG线规，该设备也可用于150μin（3.81μm）触点表面处理厚度。
700580086和用户指南，包括22-24 AWG线规，它们设计用于C-GridR SL？70058系列，针或插座如数据表注释所示，用于插座，提供包装功能，如胶带和卷轴（TR），触点终端设计用于压接，以及150μin（3.81μm）的触点完成厚度，该设备也可用作锡触点完成。
700580088，带有电路图，包括镀金触点表面，设计用于30μin（0.76μm）触点表面厚度的操作。数据表中显示了用于压接的触点端接，该压接提供了胶带和卷轴（TR）等包装功能，引脚或插座设计用于插座，以及C-GridR SL？70058系列，该设备也可用作22-24 AWG线规。
700580096，带有EDA/CAD型号，包括锡触点表面处理，它们设计为与插座引脚或插座一起工作。数据表注释中显示了用于压接的触点端子，该压接提供了C-GridR SL？70058，包装设计用于散装，以及24-30 AWG线规，该设备也可用于150μin（3.81μm）的接触面厚度。
