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NSVBC817-16LT1G,带引脚细节,包括卷筒包装,设计用于0.050717盎司单位重量,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供SOT-23-3等封装外壳功能,技术设计用于Si,以及单一配置,该设备也可用于300 mW Pd功耗,它的最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围是-65 C,该器件的集电极-发射极电压VCEO Max为45 V,晶体管极性为NPN,集电极-发射器饱和电压为700 mV,集电极基极电压VCBO为50 V,发射极基极电压VEBO为5 V,最大直流集电极电流为500 mA,并且增益带宽乘积fT是100MHz,并且DC集电极基本增益hfe Min是100,并且DC电流增益hfe Max是250。
带有用户指南的NSVBC846BM3T5G,包括BC846BM3系列,设计用于卷筒包装。
NSVBC818-40LT1G带有电路图,包括卷筒包装,它们设计用于BC818系列。