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PBLS2022D，115是TRANS PNP PREBIAS/PNP 6TSOP，包括Digi-ReelR替代包装包装，它们设计用于SC-74、SOT-457包装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如6-TSOP，功率最大设计为760mW，以及1 PNP预偏置、1 PNP晶体管类型，该器件还可以用作100mA、1.8A的集电极Ic最大值。此外，集电极-发射极击穿最大值为50V、20V，该器件提供4.7k电阻基极R1欧姆，该器件具有4.7k电阻发射极基极R2欧姆，直流电流增益hFE最小Ic Vce为30@10mA、5V/200@1A、2V，Vce饱和最大Ib Ic为150mV@500μa、10mA/210mV@100mA、1.8 a，集电极截止电流最大值为1μA，100nA，频率转换为130MHz。
PBLS2022D和NXP制造的用户指南。PBLS2022D采用SOT-163封装，是预偏置晶体管（BJT）阵列的一部分。
PBLS2023D，带有NXP制造的电路图。PBLS2023D采用SOT457封装，是IC芯片的一部分。
