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PBLS4003Y,115是TRANS NPN PREBIAS/PNP 6TSOP,包括Digi-ReelR替代包装包装,它们设计用于6-TSSOP、SC-88、SOT-363包装盒,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供供应商设备包功能,如6-TSSOP,最大功率设计为300mW,以及1 NPN预偏置,1 PNP晶体管类型,该器件也可以用作100mA、500mA集电极Ic最大值。此外,集电极-集电极击穿最大值为50V、40V,该器件提供10k电阻基极R1欧姆,该器件具有10k电阻-集电极基极R2欧姆,直流电流增益hFE最小Ic Vce为30@5mA,5V/150@100mA。2V,Vce饱和最大Ib-Ic为150mV@500μA,10mA/350mV@50mA,500mA,集流器截止最大值为1μA,频率转换为300MHz。
PBLS4003Y,带有PHILIPS制造的用户指南。PBLS4003Y采用SOT363封装,是预偏置晶体管(BJT)阵列的一部分。
PBLS4004D,电路图由PHILIPS制造。PBLS4004D采用SOT-163封装,是预偏置晶体管(BJT)阵列的一部分。