中功率PNP硅大电流晶体管表面贴装
该PNP硅外延晶体管设计用于低电压、高电流应用。该设备安装在SOT−223封装中,专为中等功率表面安装应用而设计。
特色
•高电流:IC=−1.0 A
•SOT−223封装可使用波峰焊或回流焊进行焊接。
•SOT−223封装确保水平安装,从而改善热传导,并允许目视检查焊接接头。形成的引线在焊接过程中吸收热应力,消除了损坏管芯的可能性。
•NPN补体是BCP68
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 2.96958 | 2.96958 |
10+ | 2.38291 | 23.82914 |
100+ | 1.62168 | 162.16850 |
500+ | 1.21608 | 608.04150 |
1000+ | 0.91209 | 912.09800 |
2000+ | 0.83655 | 1673.11000 |
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中功率PNP硅大电流晶体管表面贴装
该PNP硅外延晶体管设计用于低电压、高电流应用。该设备安装在SOT−223封装中,专为中等功率表面安装应用而设计。
•高电流:IC=−1.0 A
•SOT−223封装可使用波峰焊或回流焊进行焊接。
•SOT−223封装确保水平安装,从而改善热传导,并允许目视检查焊接接头。形成的引线在焊接过程中吸收热应力,消除了损坏管芯的可能性。
•NPN补体是BCP68
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