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BSR18S,销细节由NXP制造。BSR18S采用SOT23封装,是IC芯片的一部分。
带有PHI制造的用户指南的BSR19。BSR19采用SOT-23封装,是晶体管(BJT)-单体的一部分。
BSR19A,电路图由698K制造。BSR19A采用SOT-23封装,是IC芯片的一部分。