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ZXTN2011ZTA是TRANS NPN 100V 4.5A SOT89,包括ZXTN2011系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.001834盎司,提供SMD/SMT等安装类型功能,包装箱设计用于to-243AA,以及表面安装型,该设备也可以用作SOT-89-3供应商设备包。此外,该配置为单一配置,该设备的最大功率为2.1W,该设备具有晶体管型NPN,集电极Ic最大值为4.5A,集电极-发射极击穿最大值为100V,直流电流增益hFE最小Ic Vce为100@2A,2V,Vce饱和最大值Ib Ic为195mV@500mA,5A,集电极截止最大值为50nA(ICBO),频率转换为130MHz,Pd功耗为2100 mW,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,集电极-发射极电压VCEO Max为100 V,晶体管极性为NPN,集电极基极电压VCBO为200 V,发射极基极电压VEBO为7 V,并且最大DC集电极电流为4.5A,增益带宽积fT为130MHz,连续集电极电流是4.5A,并且DC集电极基本增益hfe Min在10mA时为100,在2V时为100。
ZXTN2010ZTA是TRANS NPN 60V 5A SOT89,包括60V集电极-发射极击穿最大值,它们设计为在300mA时工作230mV,6A Vce饱和最大Ib Ic,单位重量如数据表注释所示,用于0.001834 oz,提供NPN等晶体管类型功能,晶体管极性设计为在NPN中工作,以及SOT-89-3供应商设备包,该设备也可以用作ZXTN2010系列。此外,最大功率为2.1W,该器件提供2100 mW Pd功耗,该器件具有Digi-ReelR交替封装,封装外壳为TO-243AA,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最低工作温度范围为-55 C,最高工作温度范围+150 C,最大直流集电极电流为5A,增益带宽积fT为130MHz,频率转换为130MHz;发射极基极电压VEBO为7V,直流电流增益hFE Min Ic Vce为100@2A,1V,直流电压增益hFE Max为100,直流集电极基极增益hFE Min为100,在1mA时为100,1 V时为100,且集电极Ic Max为5A,且集电极截止电流Max为50nA(ICBO),且连续集电极电流为5A,并且配置为单集电极,集电极-发射极电压VCEO Max为60V,且集极基极电压VCBO为150V。
ZXTN2011GTA是TRANS NPN 100V 6A SOT223,包括200 V集电极基极电压VCBO,它们设计为在100 V集电极-发射极电压VCEO Max下工作,配置如数据表注释所示,用于单体,提供连续集电极电流功能,如6 a,直流集电极基极增益hfe Min设计为在2 V时在10 mA时工作100,在2 V下工作100,2 A时工作200,2 V时工作30,5 A时工作2 V,10 A时工作10,2 V,以及100直流电流增益hfe Max,该器件也可用作7 V发射极基极电压VEBO。此外,增益带宽产品fT为130 MHz,该器件的最大直流集电极电流为6 A,最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,安装类型为SMD/SMT,封装外壳为SOT-223,封装为卷轴式,Pd功耗为3 W,系列为ZXTN201,晶体管极性为NPN,单位重量为0.000282盎司。
ZXTN2012Z带有EDA/CAD模型ZXTN2012Z以SOT89封装形式提供,是IC芯片的一部分。