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ZXTP25100BFHTA是TRANS PNP 100V 2A SOT23-3，包括ZXTP25100系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000282盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于to-236-3、SC-59、SOT-23-3以及表面安装安装类型，该装置也可用作SOT-23-3供应商装置包。此外，该配置为单一配置，该设备的最大功率为1.25W，该设备具有晶体管型PNP，集电器Ic最大值为2A，集电器-发射极击穿最大值为100V，直流电流增益hFE最小Ic Vce为100@10mA，2V，Vce饱和最大值Ib Ic为295mV@200mA，2A，集电器截止最大值为50nA（ICBO），频率转换为200MHz，Pd功耗为1810mW，最大工作温度范围为+150℃，最小工作温度范围-55℃，集电极-发射极电压VCEO Max为-100 V，晶体管极性为PNP，集电极/发射极饱和电压为-215 mV，集电极基极电压VCBO为-140 V，发射极基极电压VEBO为-7V，最大直流集电极电流为-2A，增益带宽乘积fT为200MHz，直流集电极基极增益hfe Min在10mA时在2V时为100，在1A时为55，在2V下为15，在2A时为2V，直流电流增益hfe Max在10mA下为100。
ZXTP25100CZTA是TRANS PNP 100V 1A SOT89，包括100V集电极-发射极击穿最大值，它们设计为在225mV@100mA、1A Vce饱和最大值Ib Ic下工作，单位重量如数据表注释所示，用于0.001834 oz，提供PNP等晶体管类型功能，晶体管极性设计为在PNP中工作，以及SOT-89-3供应商设备包，该设备也可以用作ZXTP25100系列。此外，最大功率为2.4W，该器件提供4460 mW Pd功耗，该器件具有Digi-ReelR交替封装，封装盒为TO-243AA，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最低工作温度范围为-55 C，最高工作温度范围+150 C，最大直流集电极电流为1A，增益带宽积fT为180MHz，频率转换为180MHz；发射极基极电压VEBO为7V，直流电流增益hFE Min Ic Vce为200@10mA，2V，直流电压增益hFE Max为200，直流集电极基极增益hFE Min在10mA时为200，在2V时为180，在100mA时为180，集电极Ic最大值为1A，集电极截止值最大值为50nA（ICBO），配置为单一，集电极-发射极电压VCEO最大值为100V，集电极基极电压VCBO为115V。
ZXTP25100CFHTA是TRANS PNP 100V 1A SOT23-3，包括115 V集电极基极电压VCBO，它们设计为在100 V集电极-发射极电压VCEO最大值下工作，配置如数据表注释所示，用于单体，提供直流集电极基基增益hfe最小值功能，如2 V时10 mA时200，2 V时100 mA时180，DC电流增益hFE Max设计为在2 V时在10 mA时工作200，以及7 V发射极基极电压VEBO，该器件也可以用作180 MHz增益带宽产品fT。此外，最大DC集电极电流为1 A，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-55 C，安装类型为SMD/SMT，封装外壳为SOT-23，封装为Reel，Pd功耗为1810mW，系列为ZXTP251，晶体管极性为PNP，单位重量为0.000282盎司。
ZXTP25100CFH@@@@，带有89K制造的EDA/CAD模型。ZXTP25100CFH@@@@在SOT-23封装中提供，是IC芯片的一部分。
