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CSD87502Q2是MOSFET 2N-CH 30V 5A 6WSON,包括NexFET?系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装包装一起使用,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000342盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于NexFET,以及6-WDFN外露衬垫包装盒,该设备也可以用作Si技术,它的工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装安装型,该器件有2个通道数,供应商器件封装为6-WSON(2x2),FET类型为2 N通道(双通道),最大功率为2.3W,晶体管类型为2 N-通道,漏极到源极电压Vdss为30V,输入电容Ciss Vds为353pF@15V,FET特性为标准,电流连续漏极Id 25°C为5A,最大Id Vgs上的Rds为32.4 mOhm@4A,10V,Vgs最大Id为2V@250μA,栅极电荷Qg Vgs为6nC@10V,Pd功耗为2.3 W,其最大工作温度范围为+150 C,它的最小工作温度范围为-55℃,下降时间为3 ns,上升时间为11 ns,Vgs栅极-源极电压为+/-20 V,Id连续漏极电流为5 A,Vds漏极-源极击穿电压为30 V,Vgs栅-源极阈值电压为1.6 V,Rds漏极源极电阻为42 mΩ,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为12ns,典型接通延迟时间为3ns,Qg栅极电荷为2.2nC,正向跨导最小值为75S,信道模式为增强。
CSD87501LT是MOSFET 2N-CH 30V 10PICOSTAR,包括2.3V@250μA Vgs th Max Id,它们设计用于1.3 V Vgs th栅极-源极阈值电压,Vgs栅极-源电压显示在数据表注释中,用于20 V,提供Vds漏极-源极击穿电压特性,如30 V,典型开启延迟时间设计为164 ns,该器件还可以用作2N沟道晶体管类型。此外,晶体管极性为N沟道,该器件以NexFET商品名提供,该器件具有技术Si,供应商器件封装为10 Picostar(3.37x1.47),系列为NexFET?,上升时间为260ns,漏极-源极电阻Rds为9.3mOhms,Qg栅极电荷为15nC,最大功率为2.5W,Pd功耗为2.5W。封装为Digi-ReelR交替封装,封装盒为10-XFBGA,工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),通道数为2通道,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围为-55℃,最大工作温度范围+150℃,Id连续漏极电流为72 A,栅极电荷Qg Vgs为40nC@10V,FET类型为2 N沟道(双)公共漏极,FET特性为逻辑电平门,下降时间为712 ns,配置为双。
CSD87501L是MOSFET 2N-CH 30V 10PICOSTAR,包括逻辑电平栅极FET功能,它们设计用于2 N沟道(双)公共漏极FET类型,栅极电荷Qg Vgs如数据表注释所示,用于40nC@10V,提供表面安装等安装类型功能,安装类型设计用于SMD/SMT,以及2沟道数量的信道,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ)。此外,包装箱为10-XFBGA,设备采用Digi-ReelR替代包装包装,设备最大功率为2.5W,系列为NexFET?,供应商设备包为10 Picostar(3.37x1.47),技术为Si,商品名为NexFET,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为2 N沟道。Vgs th最大Id为2.3V@250μA。