特色
- 平面技术设备提供低RDS(开启)和快速切换速度
- 无引线ChipFET™ 封装的占地面积比TSOP-6小40%。在电路板空间很高的情况下,处理设备应用。
- 芯片场效应晶体管™ 包装具有优异的热性能。非常适合需要传热的应用。
应用
- DC-DC降压或升压转换器
- 低压侧开关
- 针对计算和便携式设备中的电池和低端开关应用进行了优化
(图片:引出线)
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 8.90876 | 8.90876 |
10+ | 7.95994 | 79.59947 |
100+ | 6.20861 | 620.86140 |
500+ | 5.12869 | 2564.34850 |
1000+ | 4.29431 | 4294.31500 |
3000+ | 4.29431 | 12882.94500 |
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(图片:引出线)
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