该设备专门设计为蜂窝手机和其他超便携应用中电池充电开关的单包解决方案。FDZ1905PZ采用先进的1.5V PowerTrench®工艺,采用最先进的“低间距”WL-CSP封装工艺,具有两个公共漏极P沟道MOSFET,可实现双向电流流动。FDZ1905 PZ最大限度地减少了PCB空间和rS1S2(打开)。这种先进的WL-CSP MOSFET体现了封装技术的突破,使器件能够结合优异的热传递特性、超低外形封装、低栅极电荷和低rS1S2(on)。
特色
- VGS=-4.5V时,最大rS1S2(开)=126mΩ,IS1S2=-1A
- VGS=-2.5V时,最大rS1S2(开启)=141mΩ,IS1S2=-1A
- VGS=-1.8V时,最大rS1S2(开启)=198mΩ,IS1S2=-1A
- VGS=-1.5V时,最大rS1S2(开)=303mΩ,IS1S2=-1A
- 仅占用1.5 mm²的PCB面积,小于2 x 2 BGA面积的50%
- 超薄封装:安装到PCB上时高度小于0.65mm
- 高功率和电流处理能力
- HBM ESD保护等级>4 kV(注3)
- 符合RoHS
应用
- 本产品通用,适用于许多不同的应用。
- 电池管理
- 负载开关
- 蓄电池保护