该设备专门设计为锂离子电池组保护电路和其他超便携应用的单封装解决方案。FDZ1323NZ采用先进的PowerTrench®工艺,采用最先进的“低间距”WLCSP封装工艺,具有两个公共漏极N沟道MOSFET,可实现双向电流流动。FDZ1323新西兰最大限度地减少PCB空间和rS1S2(打开)。这种先进的WLCSP MOSFET体现了封装技术的突破,使器件能够结合优异的热传递特性、超低外形封装、低栅极电荷和低rS1S2(on)。
特色
- VGS=4.5 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=13 mΩ
- VGS=4 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=13 mΩ
- VGS=3.8 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=13 mΩ
- VGS=3.7 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=16 mΩ
- VGS=3.1 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=16 mΩ
- VGS=2.5 V,IS1S2=1 A时,最大rS1S2(开启)=18 mΩ
- 仅占用3 mm2的PCB面积
- 超薄封装:安装到PCB上时高度小于0.35 mm
- 高功率和电流处理能力
- HBM ESD保护等级>3.6 kV(注3)
- 符合RoHS
应用