Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 针对分发合作伙伴的最广泛可用性进行了优化
- 针对4.5V栅极驱动电压(称为逻辑电平)进行优化,能够在2.5V栅极驱动电流(称为超级逻辑电平)下驱动
- 降低了高端配置的设计复杂性(与N通道器件相比)
- 与微控制器的接口更简单(与N通道设备相比)
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 7.82233 | 7.82233 |
10+ | 7.00388 | 70.03884 |
100+ | 5.46114 | 546.11470 |
500+ | 4.51160 | 2255.80100 |
1000+ | 3.95752 | 3957.52100 |
4000+ | 3.95752 | 15830.08400 |
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Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。