HEXFET®功率MOSFET的这种蜂窝式设计专门为汽车应用而设计,利用最新的处理技术实现每个硅区域的低导通电阻。这一优势与HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计相结合,为设计者提供了一种用于汽车和各种其他应用的极其高效和可靠的器件。
特色
- 先进的平面技术
- 动态dV/dT额定值
- 175°C工作温度
- 快速切换
- 完全雪崩等级
- 允许重复雪崩达到Tjmax
- 无铅,符合RoHS
- 汽车认证
应用
- 端口注入
- 电磁阀喷射
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 11.58864 | 11.58864 |
10+ | 10.35010 | 103.50104 |
100+ | 8.07221 | 807.22120 |
500+ | 6.66824 | 3334.12400 |
1000+ | 5.84936 | 5849.36600 |
4000+ | 5.84936 | 23397.46400 |
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HEXFET®功率MOSFET的这种蜂窝式设计专门为汽车应用而设计,利用最新的处理技术实现每个硅区域的低导通电阻。这一优势与HEXFET功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固的器件设计相结合,为设计者提供了一种用于汽车和各种其他应用的极其高效和可靠的器件。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。