Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
特色
- 先进的平面技术
- 动态dV/dT额定值
- 175°C工作温度
- 快速切换
- 完全雪崩等级
- 允许重复雪崩达到Tjmax
- 无铅,符合RoHS
- 汽车认证
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 20.56983 | 20.56983 |
10+ | 18.50561 | 185.05610 |
100+ | 14.87329 | 1487.32950 |
500+ | 12.21978 | 6109.89300 |
1000+ | 11.63789 | 11637.89200 |
4000+ | 11.63789 | 46551.56800 |
温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。
Infineon系列分立HEXFET®功率MOSFET包括表面安装和引线封装的N沟道器件。以及可以解决几乎任何电路板布局和热设计挑战的形状因素。在整个范围内,电阻基准降低了传导损耗,使设计人员能够提供最佳的系统效率。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。